當前，日益惡化的電磁環(huán)境，使我們逐漸關注設備的工作環(huán)境，日益關注電磁環(huán)境對電子設備的影響，從設計開始，融入電磁兼容設計，使電子設備更可靠的工作。

電磁兼容設計主要包含浪涌(沖擊)抗擾度、振鈴波浪涌抗擾度、電快速瞬變脈沖群抗擾度、電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度、工頻電源諧波抗擾度、靜電抗擾度、射頻電磁場輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度、脈沖磁場抗擾度、傳導騷擾、輻射騷擾、射頻場感應的傳導抗擾度等相關設計。

電磁干擾的主要形式

電磁干擾主要是通過傳導和輻射方式進入系統(tǒng)，影響系統(tǒng)工作，其他的方式還有共阻抗耦合和感應耦合。

傳導：傳導耦合即通過導電媒質(zhì)將一個電網(wǎng)絡上的騷擾耦合到另一個電網(wǎng)絡上，屬頻率較低的部分(低于30MHz)。在我們的產(chǎn)品中傳導耦合的途徑通常包括電源線、信號線、互連線、接地導體等。

輻射：通過空間將一個電網(wǎng)絡上的騷擾耦合到另一個電網(wǎng)絡上，屬頻率較高的部分(高于30MHz)。輻射的途徑通過空間傳遞，在我們電路中引入和產(chǎn)生的輻射干擾主要是各種導線形成的天線效應。

共阻抗耦合：當兩個以上不同電路的電流流過公共阻抗時出現(xiàn)的相互干擾。在電源線和接地導體上傳導的騷擾電流，多以這種方式引入到敏感電路。

感應耦合：通過互感原理，將在一條回路里傳輸?shù)碾娦盘?，感應到另一條回路對其造成干擾。分為電感應和磁感應兩種。

對這幾種途徑產(chǎn)生的干擾我們應采用的相應對策：傳導采取濾波(如我們設計中每個IC的片頭電容就是起濾波作用)，輻射干擾采用減少天線效應(如信號貼近地線走)、屏蔽和接地等措施，就能夠大大提高產(chǎn)品的抵抗電磁干擾的能力，也可以有效的降低對外界的電磁干擾。

電磁兼容設計

對于一個新項目的研發(fā)設計過程，電磁兼容設計需要貫穿整個過程，在設計中考慮到電磁兼容方面的設計，才不致于返工，避免重復研發(fā)，可以縮短整個產(chǎn)品的上市時間，提高企業(yè)的效益。

一個項目從研發(fā)到投向市場需要經(jīng)過需求分析、項目立項、項目概要設計、項目詳細設計、樣品試制、功能測試、電磁兼容測試、項目投產(chǎn)、投向市場等幾個階段。

在需求分析階段，要進行產(chǎn)品市場分析、現(xiàn)場調(diào)研，挖掘對項目有用信息，整合項目發(fā)展前景，詳細整理項目產(chǎn)品工作環(huán)境，實地考察安裝位置，是否對安裝有所限制空間，工作環(huán)境是否特殊，是否有腐蝕、潮濕、高溫等，周圍設備的工作情況，是否有惡劣的電磁環(huán)境，是否受限與其他設備，產(chǎn)品的研制成功能否大大提高生產(chǎn)效率，或者能否給人們的生活或工作環(huán)境帶來很大的方便，操作使用方式能否容易被人們所接受，這就要求項目產(chǎn)品要滿足現(xiàn)場功能需要、易于操作等，最后要整理詳細的需求分析報告，以供需求評審。

經(jīng)過企業(yè)內(nèi)部相關負責人的評審之后，完善需求分析報告，然后是項目立項，項目立項需要組建項目組，把軟件、硬件、結構、測試等人員安排到項目組中，分配各自的職責。項目開發(fā)的下一階段是項目概要設計，將項目分解成多個功能模塊，運用WBS分解結構對項目進行功能分解細化，根據(jù)工作量安排時間，安排具體人員。整理項目概要設計報告，總體對項目進行評估，確定使用電源類型，電源分布情況，電源隔離濾波方式，系統(tǒng)接地方式，產(chǎn)品屏蔽，產(chǎn)品結構采用屏蔽設計，采用屏蔽機箱機殼，分析信號類型，對雷電、靜電、群脈沖等干擾采取防護措施。

產(chǎn)品概要設計報告出來后要經(jīng)過相關人員評審，分析實現(xiàn)方式是否合理，實施方案是否可行，由評審人員給出評審報告，項目組結合評審報告對概要設計進行修改后，進入產(chǎn)品詳細設計階段，這階段的內(nèi)容包括原理圖設計、PCB設計、PCB采購及焊接、軟件編寫、功能調(diào)試等過程，原理圖設計應考慮到電磁兼容方面的影響，對板級電源增加濾波電容，對信號的接口部分增加濾波電路，根據(jù)信號類型，選擇合適的濾波電路，若信號為低頻型號，應選擇低通濾波電路，計算合適的截至頻率，選擇對應的電阻、電容等。另對接口部分設計大電流泄放回路，設置防雷器件，做到第三級的防雷。

一、元器件選型

我們常用的電子器件主要包括有源器件和無源器件兩種類型，有源器件主要指IC和模塊電路等器件，無源器件主要是指電阻、電容、電感等元件。下面分別對這兩種類型元件的選型、在電磁兼容方面要考慮的問題做一些介紹。

有源器件EMC選型

工作電壓寬的EMC特性好，工作電壓低的EMC特性好，在設計允許的范圍內(nèi)延時大(通常所說的速度慢)特性好一些，靜態(tài)電流小、功耗小的比大的特性好，貼片封裝的器件的EMC性能好于插裝器件。

無源器件選型

無源器件在我們的應用中通常包括電阻、電容、電感等，對于無源器件的選型我們要注意這些元件的頻率特性和分布參數(shù)。

無源器件在某些頻率下，會表現(xiàn)出不同特性，一些電阻在高頻時擁有電感的特性，如線繞電阻，電解電容的低頻特性好，高頻特性差，而薄膜電容和瓷片電容高頻特性較好，但通常容量較小?？紤]溫度對元器件的影響，根據(jù)設計原理，選用各種溫度特性的器件。